乘数字智能东风IC China 2026领航半导体产业新征程

在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术快速迭代，驱动着半导体行业不断创新，迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举 办22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会， IC China 2026以”全景链条展示、终端 应用赋能、龙头企业带动"为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、 设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、 资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同创新。

展会背景：

本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，    提升展会人气。

展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端，作为本次展会的创新亮点，以应用端头部企业为焦点，以制造IC焦点应用场景为牵引的沉积式互动专业和实验空间，整体风格凸显科技感，未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。

展会优势：

从2003年到2025年，ICChina担任中国半导体行业成果展示，交流合作，生态融合的平台，  见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产 业的蓬勃发展。 

 如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出四大核心优势. 1.深度聚合全产业链： IC CHINA是中国半导体行业协会 主办的唯一展览会，六大分会覆 盖支撑业（材料、设备）、设计、 制造、封测等全产业链环节以及 集成电路、分立器件、传感器等  半导体产品的主要类目，天然拥 有聚合全产业链企业的条件。 2.链接政府协调产业诉求： ICChina已成为行业与政府间的 桥梁，也是传达和协调产业各方 诉求的重要平台。来自工信部等 多个国家部委的领导将出席和参 与展会论坛的各项活动，直接与 参展参会企业面对面沟通交流，了解企业需求。 3.连接国际交流通路： 中半协作为世界半导体理事会成 员，与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家 和地区的半导体行业协会建立了 紧密联系。积极参与全球半导体  贸易政策规则的制定，探索建立 双边沟通机制。 4.精准组织目标客户： ICChina在智能终端，信息通信， 新能源汽车、光伏储能、智能  制造等半导体主要应用领域深  度挖掘并悉心维护优质资源， 能够带动半导体下游客户参展  参会，并协同相关领域的行业 。